半導體設備前端模塊EFEM

應用場景:廣泛應用于半導體芯片制造與封裝、硅片制造行業核心工藝制程設備的前端模塊,與工藝機臺搭配使用,對晶圓進行上下料搬運。可根據產能與工藝要求,配置不同Port數量和功能,并可配置E84模塊,可與廠內天車系統進行對接


產品特點



– 高潔凈度,高信賴性

– 高傳輸速度,WPH≥300

– 高重復定位精度

– N?Purge系統,防腐蝕

– 快速設置

核心技術



– 高潔凈度控制技術、凈化設計技術

– 平穩快速搬運振動抑制技術

– 耐腐蝕性技術

– N? Purge技術

– 腐蝕氣體強制排氣技術

規格參數




半導體設備前端模塊EFEM 規格參數
 晶圓尺寸  300mm
 規格尺寸 (mm)  1890(W) * 800 (D) * 2400(H)
 晶圓傳送高度  900~1380mm( 距離地板)
 機器手  類型  無軌式
 夾/  真空夾/雙臂
 Z軸行程  480mm
 重復性精度  ≤±0.1mm
 Load Port  數量  2~4Port
 FOUP 開啟時間  ≤12sec
 選項  N2 Purge, Barcode & RFID Reader, 抗腐蝕
 調整器  真空型
 FFU 過濾方式  HEPA / ULPA 濾芯
 涂層  防靜電抗腐蝕涂層

規格參數




半導體設備前端模塊EFEM 規格參數
 晶圓尺寸  300mm
 規格尺寸 (mm)  1890(W) * 800 (D) * 2400(H)
 晶圓傳送高度  900~1380mm( 距離地板)
 機器手  類型  無軌式
 夾/  真空夾/雙臂
 Z軸行程  480mm
 重復性精度  ≤±0.1mm
 LPM  數量  2~4Port
 FOUP 開啟時間  ≤12sec
 選項  N2 Purge, Barcode & RFID Reader, 抗腐蝕
 調整器  真空型
 FFU 過濾方式  HEPA / ULPA 濾芯
 涂層  防靜電抗腐蝕涂層

留言板
留言板
kaiyun OB电竞 kaiyun官方网 kaiyun 赛博体育官网 kaiyun 凯时AG kaiyun官方网 kaiyun官方网 kaiyun