Mini LED修復設備
應用場景:Mini LED行業回流焊后不良基板的修復

產品特點



– 可對應多種尺寸、基材(Max. 430mm×835mm)

– Mini LED產品LED & IC不良修復一體機

– 全自動修復


核心技術



– 高精度運動平臺和控制技術

– 高精度的視覺識別和定位技術

– 適用不同產品的修復工藝


規格參數



Mini LED修復設備

規格參數

 基板尺寸

 Max. 430mm×835mm

 芯片尺寸

 75μm×125μm ~ 3mm×3mm

 返修精度

 15μm

 可兼容基板

 Glass&PCB基板

 速度

 30s/顆

 返修成功率

 99.9%


規格參數



Mini LED修復設備

規格參數

 基板尺寸

 Max. 430mm×835mm

 芯片尺寸

 75μm×125μm ~ 3mm×3mm

 返修精度

 15μm

 可兼容基板

 Glass&PCB基板

 速度

 30s/顆

 返修成功率

 99.9%


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