產品特點



– 兼容玻璃和wafer蒸鍍

–  Inline Type

– 標準化

– 模塊化

– 成膜均勻性高

– 膜厚穩定性高

– 速率穩定性高

核心技術



– 蒸鍍模擬技術

定制化產品,可配置點源或電子束

具備Auto PID,蒸鍍穩定,成膜均勻

log分析技術

產品成熟,運營穩定

規格參數




S300鈣鈦礦蒸鍍機

規格參數

基板尺寸

兼容300*300mm以下玻璃基板和硅片

膜厚均勻性

≤5%

速率穩定性

≤±3%,@1?/s

 對位精度

≤±150μm(機械對位)

 系統控制

 控制系統PLC,PC (GUI S/W)



規格參數




S300鈣鈦礦蒸鍍機

規格參數

基板尺寸

兼容300*300mm以下玻璃基板和硅片

膜厚均勻性

≤5%

速率穩定性

≤±3%,@1?/s

 對位精度

≤±150μm(機械對位)

 系統控制

 控制系統PLC,PC (GUI S/W)



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