中小尺寸巨量轉移設備

應用場景:Mini/Micro LED行業核心工藝制程的微米級LED芯片高速巨量轉移


產品特點



– 中小尺寸基材高速高精度固晶

– 可對應多種中小尺寸基材(220mm×260mm~430mm×835mm)

– Mini LED內部特征識別定位

– Wafer自動上下料

– 標準化軟件接口

核心技術



– 高剛度結構設計及高頻沖擊下的振動抑制技術

– 為滿足高精度運動控制的溫度補償技術

– 適應高速高精度固晶運動的亞毫秒級多軸協同運動控制

– 高精度的視覺識別技術,適用于識別各種Mini/Micro LED的微米級特征

規格參數



中小尺寸巨量轉移設備

規格參數

 基板尺寸

 220mm×260mm~430mm×835mm

 芯片

 75μm×125μm ~ 3mm×3mm

 精度

 ≤15μm@3σ

 可兼容基板

 Glass&PCB&PI&FPC基板

 速度
 180k~270k UPH

 良率

 99.999%



規格參數




中小尺寸巨量轉移設備

規格參數

 基板尺寸

 220mm×260mm~430mm×835mm

 芯片

 75μm×125μm ~ 3mm×3mm

 精度

 ≤15μm@3σ

 可兼容基板

 Glass&PCB&PI&FPC基板

 速度
 180k~270k UPH

 良率

 99.999%




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